屏蔽罩的设计应满足哪些条件?

2020-05-30 07:12:07

屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。如果屏蔽罩或垫片由涂有导电层的塑料制成,则添加一个EMI衬垫不会产生太多问题,但是设计人员需要考虑很多衬垫在导电表面上都会有磨损,通常金属衬垫的镀层表面较易磨损。随着时间增长这种磨损会降低衬垫接合处的屏蔽速率,并给后面的制造商带来麻烦。如果屏蔽罩或垫片结构是金属的,那么在喷涂抛光材料之前可加一个衬垫把垫片表面包住,只需用导电膜和卷带即可。若在接合垫片的两边都使用卷带,则可用机械固件对EMI衬垫进行紧固,例如带有塑料铆钉或压敏粘结剂(PSA)的“C型”衬垫。衬垫安装在垫片的一边,以完成对EMI的屏蔽。

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散屏蔽罩的使用原理就是用屏蔽体将元部件,电路,组合件,电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路,设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。

一、屏蔽罩的设计应满足哪些条件?

(1)在能正常使用情况下,有利于产品的互换,减少废品、产品质量稳定。

(2)有利于提高金属材料的利用率,尽可能降低材料的消耗。

(3)应有利于尽可能使用现有设备、工艺装备以及工艺流程对其进行加工,并有利于冲模使用寿命的延长。

(4)在冲压时需要简化模具结构、简化工序数量,即用较少、较简单的冲压工序完成整个零件的加工,减少再用其他方法加工,有利于冲压操作,便于组织实现机械化与自动化生产,以提高劳动生产率。

(5)满足产品使用和技术性能,并能便于组装及修配。

二、简述屏蔽罩的制作与选材知识:

(1)ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm,盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm,盖子0.13mm,单件式,两件式,材料:洋白铜,不锈钢,ZSNH锌锡镍合金。

(2)屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间,太小不利于贴片,太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙小要0.5mm(也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距较小0.3mm)。

(3)盖子和支架四周间隙0.05mm,z向间隙0mm,距离元器件0.4mm以上。

(4)展平后,冲刀区宽度留0.5mm。

(5)屏蔽罩支架smt时浮锡高度0.1mm,盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙小要0.2mm。

(6)屏蔽罩的盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜),或者洋白铜(性能好易加工),或者不锈钢(不吃锡只能做盖子)。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜,以好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。

屏蔽罩是一款取代屏蔽框的较佳产品。其中固定夹的弹性好,易上锡,采用SMD载带包装,贴装方便,较好地分隔了屏蔽区,加强了屏蔽效果,降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产工艺、材料、可焊性、平整度及包装的要求,降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产使用成本,同时也降低了后续主板生产、检验、维修等方面的成本,贴片生产检验合格后加盖屏蔽罩,维修时可将屏蔽罩直接从固定夹上取下,而不再需要将屏蔽罩高温吹脱,避免了高温吹脱屏蔽罩时吹坏主板,降低了因维修所产生的坏板率,对手机主板起到了直接保护作用。

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