屏蔽罩的设计应满足哪些条件？

屏蔽罩的材料通常采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料。其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。采用SMT贴时应考虑吸盘的设计。如果屏蔽罩或垫片由涂有导电层的塑料制成，则添加一个EMI衬垫不会产生太多问题，但是设计人员需要考虑很多衬垫在导电表面上都会有磨损，通常金属衬垫的镀层表面较易磨损。随着时间增长这种磨损会降低衬垫接合处的屏蔽速率，并给后面的制造商带来麻烦。如果屏蔽罩或垫片结构是金属的，那么在喷涂抛光材料之前可加一个衬垫把垫片表面包住，只需用导电膜和卷带即可。若在接合垫片的两边都使用卷带，则可用机械固件对EMI衬垫进行紧固，例如带有塑料铆钉或压敏粘结剂(PSA)的“C型”衬垫。衬垫安装在垫片的一边，以完成对EMI的屏蔽。

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散屏蔽罩的使用原理就是用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。

一、屏蔽罩的设计应满足哪些条件？

（1）在能正常使用情况下，有利于产品的互换，减少废品、产品质量稳定。

（2）有利于提高金属材料的利用率，尽可能降低材料的消耗。

（3）应有利于尽可能使用现有设备、工艺装备以及工艺流程对其进行加工，并有利于冲模使用寿命的延长。

（4）在冲压时需要简化模具结构、简化工序数量，即用较少、较简单的冲压工序完成整个零件的加工，减少再用其他方法加工，有利于冲压操作，便于组织实现机械化与自动化生产，以提高劳动生产率。

（5）满足产品使用和技术性能，并能便于组装及修配。

二、简述屏蔽罩的制作与选材知识：

（1）ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢，ZSNH锌锡镍合金。

（2）屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距较小0.3mm）。

（3）盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上。

（4）展平后，冲刀区宽度留0.5mm。

（5）屏蔽罩支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙小要0.2mm。

（6）屏蔽罩的盖子材料可以选用ZSNH锌锡镍合金(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子）。支架材料选用ZSNH锌锡镍合金或者洋白铜，以好的焊接性能。但现在也有客户把上下盖都用ZSNH做了。

屏蔽罩是一款取代屏蔽框的较佳产品。其中固定夹的弹性好，易上锡，采用SMD载带包装，贴装方便，较好地分隔了屏蔽区，加强了屏蔽效果，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产工艺、材料、可焊性、平整度及包装的要求，降低了屏蔽罩、屏蔽框的生产使用成本，同时也降低了后续主板生产、检验、维修等方面的成本，贴片生产检验合格后加盖屏蔽罩，维修时可将屏蔽罩直接从固定夹上取下，而不再需要将屏蔽罩高温吹脱，避免了高温吹脱屏蔽罩时吹坏主板，降低了因维修所产生的坏板率，对手机主板起到了直接保护作用。